奇异果体育同花顺300033)金融研究中心02月27日讯,有投资者向甬矽电子提问, 贵司官网显示二期厂房建成后项目总投资111亿元的厂房已于5月份实现交付,目前订单和产能利用率是否有所提升?技术能力在众封测厂商里是否处于第一梯队?bumping及flipchip封装可否用于GPU/CPU?
公司回答表示,尊敬的投资者您好!随着公司二期项目的推进,公司整体产能有所提升,目前订单良好,稼动率保持稳定。 公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,持续提升研发投入,在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时,公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等,持续提升自身核心竞争力。 Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。感谢您的关注。
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限售解禁:解禁1.298亿股(预计值),占总股本比例31.85%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁240万股(预计值),占总股本比例0.59%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
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