奇异果体育金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“芯片封装结构和电子产品”的专利，授权公告号CN 222233626 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本申请提出的一种芯片封装结构和电子产品奇异果体育，涉及半导体封装技术领域奇异果体育。该芯片封装结构包括基板、芯片、导热层塑封体和第一打线部芯片贴设于基板上导热层设于芯片远离基板的一侧。塑封体设于基板上，且覆盖芯片和导热层；第一打线部设于导热层上，第一打线部露出塑封体。该芯片封装结构具有良好的散热性能。

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